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逻辑IC市场竞争激烈IC载板今年毛利恐下滑

来源:亿德体育官网   发布时间:2022-11-06 08:13nbsp;  点击量:

本文摘要:2015年智能型手机南北低、低价位的占优势产于,平均值大约100美元的智能型手机沦为发展主力;这也使手机AP、面板驱动IC、触控IC到指纹识别IC等逻辑IC战场缠斗更加轻微,在终端大大砍价的压力下,IC载板作为PCB中最重要成本材料,不致某种程度面对ASP暴跌,2015年毛利下降已难以避免。

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2015年智能型手机南北低、低价位的占优势产于,平均值大约100美元的智能型手机沦为发展主力;这也使手机AP、面板驱动IC、触控IC到指纹识别IC等逻辑IC战场缠斗更加轻微,在终端大大砍价的压力下,IC载板作为PCB中最重要成本材料,不致某种程度面对ASP暴跌,2015年毛利下降已难以避免。  研调机构Gartner预估,全球手机在2015年出货量将茁壮3.7%至19.06亿支,其中被视作手机兵家必争之地的大陆市场中,低价手机堪称王道,两大手机AP厂联发科、高通抓对缠斗外,如海思、展讯、Rockchip等本土IC设计厂也大力抢进中低阶手机AP,逻辑IC的价格战争相较于已完成整并的记忆体来说,终究更为强大。  100美元手机当道,零组件的成本大自然再三下降;价格战遍布LCD驱动IC、触控IC、指纹识别IC等,如触触IC在大陆的ASP平均值已下跌25%,2015年将没什么悬念之后暴跌,涉及业者业绩遭到拖垮;业者回应,大约除了在先进设备制程占有意味著领先市占率的台积电以外,供应链2015年的毛利率皆很难保持茁壮,将全面下降。  作为ICPCB最重要材料的IC载板,投资焦点从传统打线载板改向覆晶封装载板,主要由于覆晶PCB(Flipchip)成本已减少至充足低廉,多家大陆IC设计业者并转入使用,部分先进设备制程记忆体也开始使用覆晶封装载板。

  景硕、南电、欣兴三大载板厂2015年也将扩展覆晶载板与超薄载板技术;可以预期的是,随着更好IC设计客户转往覆晶PCB,封测厂提高覆晶PCB生产能力,涉及的载板市场需求也将相反茁壮,然而终端产品ASP下降很快,三大载板厂仍正处于投资阶段,新厂的费用持续开支,有可能是输掉了营收,赢了毛利。  此外,载板占到总体IC成本有一定重要性,因此PCB厂大力发展省却IC载板的PCB技术,如晶圆级PCB(WLP)、台积电自行发展的INFO(IntegratedFan-out)等解决方案,也往往令其市场忧虑载板厂否因此面对存活危机。

  回应趋势,业者回应运用IC载板的PCB方式仍是目前最佳成本结构,尤其是覆晶封装载板的成本已非常较低,晶圆级PCB虽能省却载板,但良率尚能不平稳,目前还逗留在较低脚数的IC应用于,长年否早已威胁到载板的安危,还要仔细观察其良率进展的情形,短时间内晶圆级PCB还不至代替传统PCB方式。


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