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全球半导体业面临3挑战物联网龙头隐世未出

来源:亿德体育   发布时间:2021-11-30 08:13nbsp;  点击量:

本文摘要:由国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)主办的SEMICONTaiwan2014国际半导体展览今天登场,晶圆代工大厂台积电行动暨运算业务研发处资深处处长尉济时昨天回应,全球半导体业未来将面对三大挑战,还包括超强低功耗、传感器及PCB技术等等,物联网涉及感测芯片,短期内市场会有难以置信的量。 今年展览国际半导体展览厂商参家数多达600家,展览逾1410个摊位,为历年来最大规模。

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由国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)主办的SEMICONTaiwan2014国际半导体展览今天登场,晶圆代工大厂台积电行动暨运算业务研发处资深处处长尉济时昨天回应,全球半导体业未来将面对三大挑战,还包括超强低功耗、传感器及PCB技术等等,物联网涉及感测芯片,短期内市场会有难以置信的量。  今年展览国际半导体展览厂商参家数多达600家,展览逾1410个摊位,为历年来最大规模。

  SEMI台湾区总裁曹世纶回应,今年全球半导体设备市场有望约384亿美元,将较去年茁壮0.8%;预估明年有望更进一步约426亿美元,将再行茁壮11%,后市可期。


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